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  推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展的新趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，

  其中，主办方非常荣幸邀请到深圳市聚芯源新材料技术有限公司总经理何素敏作重磅报告分享。

  何素敏总经理，有30年的电子环氧胶粘剂研发应用经验，2009年开始半导体用胶粘剂材料研发，曾开发过从板级到封装级系列填充胶，并在各大终端厂商批量应用。兼任华南理工高分子材料工程硕士校外导师。深圳市后备级人才及鸿鹄人才。2012年在深圳市第六批战略技术攻关项目《倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料(Underfill）的关键技术开发及产业》担任项目负责人，2014年在深圳市第五批技术攻关项目《单片玻璃触控（OGS）全贴合用液态光学胶关键研发技术》担任项目负责人。

  深圳市聚芯源新材料技术有限公司成立于2021年，致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列新产品，在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等高性能电子粘接材料产品方面，聚集了超过20年成熟经验的一支技术团队。产品大范围的应用于芯片半导体封装（导电胶、绝缘胶、底部填充胶、导热凝胶）；航天航空（灌封胶、粘接胶、烧结/半烧结银胶）；光通信光模块（UV胶、环氧胶）和新能源汽车（底部填充胶、导电胶、绝缘胶、导热凝胶、三防胶）；消费类电子（PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶）等各个行业。。

  何素敏总经理在10月14日深圳“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《电子胶黏剂的低应力低模量的应用要求》，报告内容核心纲要整理摘录如下：

  10月14-15日在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了理论水平、实战经验兼备的15+资深大咖专家作重磅专题报告分享。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘材料研究的行业同仁积极报上自己的姓名去参加，与主办方邀请的何素敏总经理等资深专家现场互动交流、深入切磋。

  隆重推荐您关注2024年10月14-15日将在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情参见下图：

  华为韶音联想京东方比亚迪富士康TCL美的小米意法半导体广汽3M西卡洛德杜邦湛新综研埃肯长兴回天德邦汇德之江德聚汉司优邦天赐好电科达德佑威天永诚盛势达京博北方现代皇冠曼森冠昌三沃佳信聚芯源尚正速乐伟昌初源凌浩联瑞聚领艾德斯郎博万玟昕海容联瑞和盛新远浦森运锐等等电子胶产业名企精英代表已报名参会。

  本次会议粘接资讯携手新材料在线，提前重点征集胶粘剂包括电子用胶终端企业对胶粘剂的需求，积极促进胶粘剂企业和用胶终端公司进行面对面供需交流交流。现特公布部分胶粘剂合作需求，欢迎胶更多胶企及终端用胶代表来现场交流：

  材料应用是热塑性弹性体，TPS或者TPV，经过使用后，要求外观质感不变，与周围的塑料或是皮革包覆件不可能会出现较大区别，能提高热塑性弹性能的质感，通过结构，填充颜色矿粉或者纤维毛之类的方法，让充电垫表面看起来质感好一些

  寻找既能够迅速固化的又能导电/导热的胶，用双面胶焊接，双面胶容易弹起来，解决NDC在PACK的时候出现的问题。

  1.对塑料金属粘接力强，能粘接材料如下：尼龙、不锈钢、PVC、以及波纹管用材料

  聚砜和硅酮橡胶都是用来做平板式氮氧分离膜的，年需求量各约150吨，目前还没有具体性能参数，按照这一个功能先找，再和厂家具体对接

  寻找大型优质供应商，产品高强度、可以耐零下30-40度的塑料，要求韧性好

  200℃以内可实现固化，防开裂，在1700-2300℃拥有非常良好的稳定性，较易分散，常规溶剂

  用于做环保产品，强吸收，回收可降解，材料要求要过欧盟认证，实现要求降本增效

  想要找一种合适的粘合剂把粉体成型成小颗粒，需要粘合剂耐温耐水，成型后的颗粒不碎不掉粉

  某知名照明企业寻找-固态硅胶类材料，硅胶材料扩散剂等（SDL自制灯带用）

  E.特氟龙、赛钢(POM)、PEEK与SUS304不锈钢/镁合金/铝合金粘接材料、工艺

  胶水或者干胶，用于玻璃和塑料的粘接，要求粘接牢固，耐高低温度的环境，零下20℃~70℃不失效，可长期储存10年以上，第一先考虑满足性能

  1、基材为塑料、不锈钢，应有较高的粘度。2、胶液固化后强度高。3、填充应无气泡。4、耐高温250°以上。5、绝缘性好。6、干燥时间短，颜色种类多。

  寻找有色铝合金阳极氧化（低温等离子灭菌不褪色）、PVD、包胶工艺、耐高温度高压力灭菌的塑料、轻量化的材料等

  应用场景说明：做电发热材料，基材可能是各种材质，先在基材上涂反射保温涂料，保证热量不受损失，然后涂金属胶（起到金属通电平行正负极），然后是液态发热材料，干燥后形成整套电路系统，正常低压24伏供电，低温温度43度控制，安全采暖系统，允许放大80度～或者更高。

  具体要求：耐温达到80度，导电性好，1-3公分带宽，胶的厚度尽量薄一些。

  更多更具体的需求信息对在会议现场对参会代表发布。会议仍在积极邀请苹果惠而浦华帝创维亿道数码英伟达歌尔股份中兴海康威视传音荣耀汇川格力奥克斯瑞声等更多电子终端用胶企业代表免费与会交流，并在现场进行电子胶需求深入对接！

  论坛同期举办小型展览，欢迎有兴趣的电子胶及原料企业积极参展及推广宣传，展位示意图如下：